英特尔和富士康表示，他们将在美国建立芯片厂。美国制造业似乎有迎来的势头。

      2月10日，美国加州芯片制造商Globalfoundries宣布，计划在中国投资100亿美元的项目，这足以说明重心继续横渡太平洋。

       这次的半导体厂将落户中国中部城市成都，在中国政府的支持下，各大跨国公司都纷纷进入中国进行项目投资，这次的成都项目只是其中之一。这些投资均是一些项目，加工现代化芯片、内存芯片和平板显示器。

       这样的重心转移部分原因是因为中国政府。2013年，北京宣布了增强中国芯片生产能力的重大举措，因为芯片是智能核心，从导dan到智能手机都离不开芯片。有分析人士认为，号召中国电子制造商购买中国加工的芯片这一方针也是刺激各大企业行动的风向标。

       自从中国开始大力发展半导体产业，芯片的产地就变成了日益紧张的政治问题。过去两年，美国政府阻止了欧美芯片公司和中国的数笔交易，美国前任总统贝拉克.奥巴马还表示，中国的芯片政策对美国企业会带来威胁。

       特朗普总统当选后进一步加大了对公司企业的压力，有一些公司已宣布计划在美国建厂。英特尔就是其中一家，此次投资兑现了之前公司的承诺。

      中国主要是由中央政府和省政府领导，他们斥资数十亿美元用于投资和补贴。中国政府已表示，将投资约1000亿美元在中国建造芯片工厂和研发基地。

       据德国墨卡托中国研究中心的一份报告称，“美国几乎所有的大型半导体企业都收到了中国国企的投资邀请。”报告还指出，中国推行的新工业政策《中国制造2025》将半导体行业视为有待发展的重要领域。

       尽管分析师仍不能确定中国得花多长时间才能弥补与日本、韩国、中国台湾和美国企业的巨大差距，中国政府的各项基金已经开始逐渐吸引新厂入驻。一家半导体产业集团在zui近的报告中表示，它正在跟踪中国20多家半导体厂的生产情况。

       微电子行业协会SEMI在报告中谈到芯片制造工具时指出，“这样的投资势头将会把中国晶圆制造设备推到顶层，也在为中国进入世界半导体舞台铺路。”

       Globalfoundries此次的投资项目将与成都市政府合作建设。GlobalFoundries公司拒绝透露具体的投资金额，但政府发布的几份文件表明，项目总投资额为100亿美元左右。

       Globalfoundries发言人Jason Gorss拒绝提供财务细节，但在一封电子邮件中表示，“行业分析师估计一家半导体晶圆厂的总成本为100亿美元，这次的项目就在这个范围内。”目前还不清楚该公司投资了多少，成都政府出资多少。

      虽然在这家工厂生产的半导体会比zui的芯片技术落后一代，但它们都采用了特殊设计，可应用于移动设备传感器、汽车和其他物联网连接产品。

      GlobalFoundries总部位于加州圣克拉拉，为阿拉伯联合酋长国阿布紮比所有。该公司在世界各地均建有半导体厂，包括在美国的两家前IBM工厂，为美国军方制造芯片。

       英特尔和富士康都表示，虽然他们计划在美国建厂，但在中国建造的工厂数量远远超过了在美国的数量。

       2015年下半年，芯片制造商Taiwan Semiconductor Manufacturing表示，将在中国建立生产基地，不过中国台湾政府担心中国竞争带来的行业压力以及可能的知识产权纠纷。去年年底，另一家芯片制造商中国台湾联华电子表示，将在中国东部沿海地区建厂。

       其他公司采用了不同的模式。美国芯片制造商AMD已向一家位于成都的中国合资企业授权技术。IBM也已向当地的合作夥伴授权芯片技术。

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